10月13日，记者来到宁夏银川经济技术开发区(以下简称“经开区”)，发现轴承智造小镇、集成电路大硅片(200mm,300mm)、镁合金板带材新型材料加工技术产业化、石墨烯三元正极材料等现代装备制造及战略新材料等高新项目正在紧张有序地建设中。
据了解，截止2018年9月底，经开区已有开工项目74个，开工率100%，较年初下达的第一批固投计划新增了27个项目。
项目建设完成后，将会填补我国在集成电路大硅片规模化生产方面的空白。”据宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲介绍，集成电路大硅片项目截至目前已累计完成投资4亿元，预计10月下旬设备进场安装，11月15日所有土建工程完工。项目建成后可年生产420万片200mm和120万片300mm半导体硅片，新增年销售收入7.92亿元(人民币，下同)，可用于汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗、政府和国防等产业。
目前，经开区规划控制面积已达83.06平方公里，建成区面积约30平方公里，包括以现代服务业为主的东区(2.26平方公里)，以培育发展信息、生物科技和知识产权转化为主的南区(银川iBi育成中心，1.02平方公里)，以发展高端装备制造及战略新材料为主的西区(30.68平方公里，建成区25平方公里)以及以承接东部产业转移及发展能源化工下游延伸产业为主的横山工业园(38.17平方公里，建成区0.1平方公里)，同时规划建设以高端智能制造为主的产业新城10.93平方公里。
据了解，2018年以来，经开区围绕银川市“绿色、高端、和谐、宜居”的城市发展理念，大力发展战略新材料、现代装备制造、大健康“三大主导产业”，加快推进与北京经开区的战略合作以及招商引资、项目建设等重点工作。今年1月至9月，银川经开区经济运行总体呈现高位平稳运行，预计实现工业总产值247亿元，同比增长20.3%；规模以上工业增加值同比增长16%；完成固定资产投资67.3亿元，同比增长19.3%；招商引资到位资金40.9亿元，同比增长15%，主要经济指标均实现了两位数以上的增长。